低功耗高可靠性激光熔丝电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种低功耗高可靠性激光熔丝电路，其包括芯片体、制备于芯片体内的下激光熔丝体F_DOWN以及用于读取下激光熔丝体F_DOWN逻辑状态的熔丝状态读取电路；还包括制备于芯片体内且能与下激光熔丝体F_DOWN适配连接的上激光熔丝体F_UP，所述上激光熔丝体F_UP与下激光熔丝体F_DOWN以及熔丝状态读取电路适配连接；上激光熔丝体F_UP熔断时，通过熔丝状态读取电路能读取下激光熔丝体F_DOWN的逻辑状态为0，下激光熔丝体F_DOWN熔断时，通过熔丝状态读取电路能读取下激光熔丝体F_DOWN的逻辑状态为1。本实用新型能有效解决激光熔丝功耗以及激光熔丝的干扰裕量，确保对激光熔丝状态读取的稳定性与可靠性。
基本信息
专利标题 ：
低功耗高可靠性激光熔丝电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920790508.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209843701U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
张明焦炜杰杨金权马学龙王新安汪波
申请人 ：
江苏润石科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区和风路19号协信中心6号楼1306室
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201920790508.4
主分类号 ：
H01L23/525
IPC分类号 ：
H01L23/525 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/525
具有可适用互连装置的
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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