莲子初加工一体化机器
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种莲子初加工一体化机器。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种效率高、操作方便、能够加工各种大小不一的莲子，而且加工效果好的莲子初加工一体化机器，不仅能够去除外壳和外膜，而且能够去除莲芯。解决该问题的技术方案是：莲子初加工一体化机器，具有机架和装于其上的料斗，其特征在于：料斗的输出端下方通过机架固定有去壳工作轴组，去壳工作轴组一端连接有电机I，另一端的下方设有一固定于机架上的去膜工作轴组，所述去膜工作轴组一端与电机II连接，另一端通过导接管连接到通芯机构，所述通芯机构的驱动端通过传动机构与电机III连接。本实用新型可用于去除莲子的外壳、外膜以及莲芯。
基本信息
专利标题 ：
莲子初加工一体化机器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620108365.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-28
授权号 ：
CN200962821Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
马宪伟
申请人 ：
马宪伟
申请人地址 ：
310023浙江省杭州市余杭区五常工业开发区杭州赛明电器有限公司
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
韩小燕
优先权 ：
CN200620108365.7
主分类号 ：
A23L1/36
IPC分类号 ：
A23L1/36 A23N4/12 A23N5/00
法律状态
2010-01-20 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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