具有指叉结构的内嵌式电容器
专利权的终止
摘要
一种具有指叉结构的内嵌式电容器应用于一封装承载体或一印刷电路板，包含多个叠置的导电层、至少一第一导通结构以及至少一第二导通结构。为加强电容量与布线效能，本实用新型充分利用导通结构之间的空间，自导通结构向外延伸设置至少一延伸线以同时增加横向与纵向电容，故可较公知设计提供更大的电容量。
基本信息
专利标题 ：
具有指叉结构的内嵌式电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620114940.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-11
授权号 ：
CN200953345Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
李胜源
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200620114940.4
主分类号 ：
H01L27/00
IPC分类号 ：
H01L27/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
法律状态
2016-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667770954
IPC(主分类) : H01L 27/00
专利号 : ZL2006201149404
申请日 : 20060511
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101667770954
IPC(主分类) : H01L 27/00
专利号 : ZL2006201149404
申请日 : 20060511
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 无
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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