一种以Ni－Cu膜为基底的压电陶瓷频率元器件芯片
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种以Ni－Cu膜为基底的压电陶瓷频率元器件芯片，包括陶瓷基片，Ni－Cu膜、Ag膜，其主要特征在于陶瓷基片镀Ni－Cu膜基底后再镀Ag膜而成。本实用新型的优点是镀膜质量高，附着力强，能适应无铅焊接工艺要求，产品能满足含铅元器件限制国家安全环保要求。
基本信息
专利标题 ：
一种以Ni－Cu膜为基底的压电陶瓷频率元器件芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620116890.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-18
授权号 ：
CN2929971Y
授权日 ：
2007-08-01
发明人 ：
周水军姚剑浩邹军敏王国文
申请人 ：
周水军;姚剑浩;邹军敏
申请人地址 ：
338000江西省新余市北湖西路66号长城铜产品开发有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620116890.3
主分类号 ：
H01L41/04
IPC分类号 ：
H01L41/04
法律状态
2009-07-15 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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