一体成型框架结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种一体成型框架结构，利用一体成型具有铆钉的边框构件以一体成型具有铆接孔的边框构件，将其铆接并以冲压方式完成所需的一体成型框架；此框架结构无须使用传统焊接、溶剂、黏剂或胶合程序来接合边框构件，使用一般冲压设备便可完成一体成型框架的制作。
基本信息
专利标题 ：
一体成型框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620121225.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-16
授权号 ：
CN200962700Y
授权日 ：
2007-10-17
发明人 ：
蔡文清
申请人 ：
州巧科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200620121225.3
主分类号 ：
H05K7/18
IPC分类号 ：
H05K7/18 H05K5/00 G09F9/00
法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672085744
IPC(主分类) : H05K 7/18
专利号 : ZL2006201212253
申请日 : 20060616
授权公告日 : 20071017
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672085744
IPC(主分类) : H05K 7/18
专利号 : ZL2006201212253
申请日 : 20060616
授权公告日 : 20071017
终止日期 : 无
2007-10-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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