一体成型立体框架结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种一体成型立体框架结构，利用一体成型其顶边及侧边具有铆钉部的立体边框构件以及一体成型其顶边及侧边具有铆接孔的立体边框构件，将其铆接并以冲压方式完成所需的一体成型立体框架；无须使用传统焊接、熔接、黏剂或胶合程序来接合边框构件，使用一般冲压设备便可完成一体成型立体框架的制作。

基本信息

专利标题：

一体成型立体框架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720004670.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-18

授权号：

CN201134273Y

授权日：

2008-10-15

发明人：

蔡文清

申请人：

州巧科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅

优先权：

CN200720004670.6

主分类号：

G12B9/04

IPC分类号：

G12B9/04 H05K7/18 G09F9/00

IPC结构图谱

G部——物理

G12

仪器的结构零部件，或未列入其他类目的其他设备的类似零部件

G12B

仪器的零部件，或未列入其他类目的其他设备的类似零部件

G12B9/00

仪器或其他设备的外壳或支架

G12B9/02

箱；外壳；柜

G12B9/04

零件，例如，盖

法律状态

2012-06-27 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273513247
IPC(主分类) : G12B 9/04
专利号 : ZL2007200046706
申请日 : 20070418
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20110418

2008-10-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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