电路板强化件

专利权的终止

摘要

一种电路板强化件，其供应用于具有开孔以容纳散热模块的电路板中。该电路板强化件包括呈框体结构的强化本体，以及形成于该强化本体底部以接触该电路板表面的固定框。其中，该强化本体用以设置于该电路板的开孔边缘并局部罩覆该散热模块，该固定框则具有固定部以供搭配固定元件与该散热模块一并固定于该电路板，从而强化该电路板对应开孔边缘的结构强度。

基本信息

专利标题：

电路板强化件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620130684.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-09

授权号：

CN200956137Y

授权日：

2007-10-03

发明人：

缪新杰杨永吉

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN200620130684.8

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 H05K7/20

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F1/00

不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件

G06F1/16

结构部件或配置

G06F1/20

冷却方法

法律状态

2013-10-02 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101525942980
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2006201306848
申请日 : 20060809
授权公告日 : 20071003
终止日期 : 20120809

2007-10-03 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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