一种强化结构的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种强化结构的电路板，包括板体和第一件减震组件；板体：两侧对称设有加固组件，板体的两端对称设有第二减震组件；第一件减震组件：包括减震槽、限位杆、滑块、第一弹簧和连杆，减震槽对称设有两个，分别设于板体的两端，限位杆的两端分别与减震槽的两端固定连接，滑块对称设有两个，两个滑块均通过中部的通孔滑动连接在限位杆上，第一弹簧设有两个，两个第一弹簧分别套接在限位杆的两端，第一弹簧的两端分别与滑块和减震槽固定连接，连杆对称设有两个，两个连杆的一端分别与两侧的滑块铰接，本强化结构的电路板结构更加坚固，并且具有较好的抗震性和承压能力，可对电路板的结构进行有效保护，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种强化结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021020782.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212013179U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
张森李强
申请人 ：
河南普大信息技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街11号8号楼706室
代理机构 ：
郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张江森
优先权 ：
CN202021020782.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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