一种多面体组合电路板的结构强化件
授权
摘要
本实用新型公开了一种多面体组合电路板的结构强化件，该结构强化件包括多个钣金框，所述钣金框由一片狭长的钣金薄片构成，所述钣金薄片具有多个弯折段，所述钣金薄片在所述弯折段弯折并首尾焊接形成具有多个钣金面的所述钣金框；所述钣金框设置于所述多面体组合电路板中各电路板上，多个钣金框之间相互连接；由多个钣金框连接构成的结构强化件，能够有效增加多面体组合电路板的结构强度。
基本信息
专利标题 ：
一种多面体组合电路板的结构强化件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020714720.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211720939U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
胡罗林张华彬谢兵杨强康东廖翎谕潘莉万星杨雪
申请人 ：
成都菲斯洛克电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路511号1栋5层40号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李红
优先权 ：
CN202020714720.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K9/00
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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