一种具有散热结构的多面体组合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括散热结构，所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部；该散热结构能够有效对多面体组合电路板内部进行散热，从而使多面体组合电路板内部处于适宜的温度，改善电子元件的工作环境，延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的多面体组合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020713806.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211720829U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
胡罗林张华彬谢兵杨强康东廖翎谕潘莉万星杨雪
申请人 ：
成都菲斯洛克电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路511号1栋5层40号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李红
优先权 ：
CN202020713806.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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