一种多面体组合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板各边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有多个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括设置于所述多面体组合电路板表面的电磁屏蔽结构，以及设置于所述多面体组合电路板内部的散热结构；该多面体组合电路板，有效解决了由于电路复杂、器件功耗高导致的散热问题，以及各电路板之间、电路板中的元件之间的电磁屏蔽问题，并且还具有多种板间连接方式，可根据不同的场景灵活选择不同的连接方式。
基本信息
专利标题 ：
一种多面体组合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020714677.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211744879U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
胡罗林张华彬谢兵杨强康东廖翎谕潘莉万星杨雪
申请人 ：
成都菲斯洛克电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路511号1栋5层40号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李红
优先权 ：
CN202020714677.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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