连接器结构改良
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种连接器结构改良,属于机电类。它是由导体、导通端及卡合体所构成,该导体嵌设有复数孔洞,该孔洞内对应设有导通端,该导通端穿设于孔洞并对应于导体的容置孔,使导体连接于连接器的容置孔时,可藉由孔洞导接至导通端;导体延伸有相互对应的复数卡合体,该卡合体经由导体嵌设于电路板,以增加连接器定位强度。优点在于:设置有加强定位卡固于电路板的卡合体,由导体与卡合体接合于电路板,解决端子变形或折断的问题,使用方便,实用性强。

基本信息
专利标题 :
连接器结构改良
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620133274.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-09-08
授权号 :
CN200947511Y
授权日 :
2007-09-12
发明人 :
洪秀壹
申请人 :
信音企业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
代理人 :
单兆全
优先权 :
CN200620133274.9
主分类号 :
H01R13/73
IPC分类号 :
H01R13/73  H01R13/74  
法律状态
2014-10-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587891684
IPC(主分类) : H01R 13/73
专利号 : ZL2006201332749
申请日 : 20060908
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 20130908
2011-01-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101060306524
IPC(主分类) : H01R 13/73
专利号 : ZL2006201332749
变更事项 : 专利权人
变更前 : 信音电子(苏州)有限公司
变更后 : 信音电子(中国)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215101 江苏省苏州市吴中区胥口镇胥江工业园新峰路
变更后 : 215164 江苏省苏州市吴中区胥口镇
2009-08-26 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 信音企业股份有限公司
变更后权利人 : 信音电子(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾,邮编 :
变更后 : 江苏省苏州市吴中区胥口镇胥江工业园新峰路,邮编 : 215101
登记生效日 : 20090717
2007-09-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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