天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备
专利权的终止
摘要
一种天线基板与馈针接合装置,是将天线基板利用锡膏印刷之后,即令天线基板的插孔周缘形成一接合区域,该接合区域由熔融锡料环设而成,且其各相邻的二熔融锡料块间形成有间隔部,再经插置馈针、加热等步骤后,使插置于天线基板的插孔中的馈针,通过接合区域的熔融锡料块的设计,而可将天线基板与馈针顺利地固着为一体,且该天线基板与馈针接合的熔融锡料块适位于馈针的圆形盖体底面与接合区域的表面间,据此,可大幅增加天线基板与馈针接合的面积,而有效提高天线基板与馈针两者的结合力,且亦可节省熔融锡料,更可增进两者接合后的美观与品质。
基本信息
专利标题 :
天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620158683.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-04
授权号 :
CN201038293Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
谢振榆
申请人 :
谢振榆
申请人地址 :
中国台湾台中县龙井乡台中港路31号
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
鲁兵
优先权 :
CN200620158683.4
主分类号 :
H01Q1/00
IPC分类号 :
H01Q1/00 H05K3/34 H05K1/18
法律状态
2013-01-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101390319108
IPC(主分类) : H01Q 1/00
专利号 : ZL2006201586834
申请日 : 20061204
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20111204
号牌文件序号 : 101390319108
IPC(主分类) : H01Q 1/00
专利号 : ZL2006201586834
申请日 : 20061204
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20111204
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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