金属基板加工专用的铣刀结构
专利权的终止
摘要
一种金属基板加工专用的铣刀结构,包括刀柄部及切削部,其中所述切削部从刀柄部的一端向外延伸,且其具有至少两个相对应的螺旋状导引槽,并且在各导引槽的一侧分别形成有切削刀刃,所述切削刀刃的螺旋角介于35°~45°之间,在切削部的表面镀着有镀膜层;借此,可增加铣刀的硬度、润滑性及排屑性,并能降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象,从而大幅延长刀具的使用寿命者。
基本信息
专利标题 :
金属基板加工专用的铣刀结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620159977.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-08
授权号 :
CN200984663Y
授权日 :
2007-12-05
发明人 :
陈竞清黄大记
申请人 :
戴维科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余朦
优先权 :
CN200620159977.9
主分类号 :
B23C5/02
IPC分类号 :
B23C5/02 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
B23C5/02
铣刀的形状特征
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700189842
IPC(主分类) : B23C 5/02
专利号 : ZL2006201599779
申请日 : 20061208
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101700189842
IPC(主分类) : B23C 5/02
专利号 : ZL2006201599779
申请日 : 20061208
授权公告日 : 20071205
终止日期 : 无
2007-12-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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