金属基板加工专用的钻针

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种金属基板加工专用的钻针，该钻针包括有钻柄部、钻削部及披覆层，其中钻削部从钻柄部的一端延伸而出，且其具有至少两个相互对应的螺旋状导引槽，并在导引槽之间形成有切削刀刃，所述切削刀刃的螺旋切线与钻削部的轴心线所围设成的螺旋角介于15°～34°之间，披覆层镀着于钻削部的表面上；借此，可增加钻针的硬度、润滑性及排屑性，并能降低其与金属基板间的摩擦系数及积热现象，而大幅延长钻针的使用寿命。

基本信息

专利标题：

金属基板加工专用的钻针

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820004751.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-28

授权号：

CN201164912Y

授权日：

2008-12-17

发明人：

陈竞清黄大记

申请人：

戴维科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县五股乡五权六路31号1楼

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

张瑾

优先权：

CN200820004751.0

主分类号：

B23B51/00

IPC分类号：

B23B51/00