硅电容传声器及其安装方法

专利权的终止

摘要

本发明涉及如下的硅电容传声器及其安装方法，即，连接端子形成于基板的部件面，从而适合安装在使用传声器封装的产品的主PCB上。本发明的这种硅电容传声器用于安装到形成有可插入传声器的孔和连接垫片的主PCB上，所述硅电容传声器包括：金属壳体，其能够插入到上述主PCB的孔内；基板，其比上述金属壳体宽，该基板上安装有MEMS传声器芯片以及内置有电压泵和缓冲器IC的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且该基板形成有用于与上述金属壳体接合的连接图形，上述连接图形与上述金属壳体接合；以及连接端子，其形成于安装有上述金属壳体的基板的部件面，用于与上述主PCB的连接垫片连接，由此，将向基板上方突出的壳体部分插入到形成于主PCB板上的孔内，因此，安装后的整体高度与以往相比降低，能够有效利用产品的部件空间。

基本信息

专利标题：

硅电容传声器及其安装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101010983A

申请号：

CN200680000702.3

公开（公告）日：

2007-08-01

申请日：

2006-02-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

宋清淡

申请人：

宝星电子株式会社

申请人地址：

韩国仁川广域市

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

吕俊刚

优先权：

CN200680000702.3

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04

法律状态

2022-01-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04R 19/04
申请日 : 20060203
授权公告日 : 20110831
终止日期 : 20210203

2011-08-31 ：

授权

2007-09-26 ：

实质审查的生效

2007-08-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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