本发明涉及结构为将壳体和PCB预焊之后利用粘合剂粘合的电容传声器及其制造方法。本发明的传声器的制造方法是电容式传声器的制造方法，其包括：在一面开口的筒形壳体内插入膜片、间隔物、背板、绝缘性的绝缘底座、导电性的导电底座的步骤；将上述壳体的末端部分排列到PCB的连接图形上之后进行预焊的步骤；上述预焊之后，利用粘合剂接合上述壳体和上述PCB接合面的步骤；以及使上述粘合剂固化的步骤。而且，本发明取消了将PCB插入到金属壳体内之后、将壳体的末端部分弯曲的卷曲工序，将安装有电容传声器用部件的壳体直接预焊到PCB上之后，利用粘合剂接合，从而能够提高接合强度，提高壳体和PCB之间的电传导特性，并且，密封成不使声压从外部进入，能够提高声音特性。