用于涂布内表面的各区段的方法和系统
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摘要
提供了一种用于涂布工件(10)局部区域或段的内表面的方法和系统。将导电结构(12和14)插入工件的一个或多个开口中，以确定要涂布的区段。在某些实施方式中，将偏压(32)与充当阴极的工件区段连接。气体源(18)和真空源(22)通过流量控制系统(48和50)耦合到每个导电结构。该流量控制系统能使第一开口充当气体入口，使第二开口充当真空排气。只有被导电结构包围的区段才被涂布。当涂布过程完成时，利用一种沿长度方向改变导电结构的装置，以移动到要涂布的下一区段。
基本信息
专利标题 ：
用于涂布内表面的各区段的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133183A
申请号 ：
CN200680006853.X
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-03-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·W·图多珀W·J·伯德曼R·D·麦卡多F·康崔莱斯
申请人 ：
分之一技术公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
钱慰民
优先权 ：
CN200680006853.X
主分类号 ：
C23C16/04
IPC分类号 ：
C23C16/04 B05D7/22 F16L55/00 F16L58/00
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
法律状态
2010-09-29 ：
授权
2008-04-23 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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