气相沉积应用中使用的线圈和制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本文描述了用在气相沉积系统中的线圈组件，包括：具有长度、高度、内边缘、外边缘和厚度的至少一个主线圈，其中主线圈的厚度按内边缘和外边缘之间的距离测量，和其中主线圈的至少部分厚度与参比线圈相比减少至少20％。本文还描述了用在气相沉积系统中的一种线圈组件，包括：具有长度、高度、内边缘、外边缘和厚度的至少一个主线圈，其中主线圈的厚度按内边缘和外边缘之间的距离测量，和其中主线圈至少一部分的至少部分高度与参比线圈高度相比减少至少20％。
基本信息
专利标题 ：
气相沉积应用中使用的线圈和制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101146928A
申请号 ：
CN200680009153.6
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·李N·特罗R·普拉特N·桑德
申请人 ：
霍尼韦尔国际公司
申请人地址 ：
美国新泽西州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吕彩霞
优先权 ：
CN200680009153.6
主分类号 ：
C23C16/54
IPC分类号 ：
C23C16/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/54
连续镀覆的专用设备
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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