用于电子护照等的非接触微电子装置的制造方法
专利权的终止
摘要
制造主要用于电子护照的无触点微电子装置(20)的方法，按照该方法：－在薄而柔性的衬底(21)上形成天线(27)；－在所述衬底(21)上放置穿孔薄片(22)，后者在其厚度上包括至少一个空腔(23)；－将微电子芯片(24)放入该穿孔薄片(22)的各空腔(23)内，并将该微电子芯片的引出接点(24)连接到该天线(27)相应的端子(26)；－密封空腔(23)封闭该芯片，保护这样连线后的微电子芯片(24)；该方法的特征在于，薄而柔性的衬底(21)和穿孔薄片(22)均具有薄的厚度，且经过校准，大致均匀且平整，其总厚度小于约350微米，穿孔薄片(22)厚度恒定且略大于该微电子芯片(24)的厚度，从而获得平整、无隆起的完美制品。
基本信息
专利标题 ：
用于电子护照等的非接触微电子装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101203869A
申请号 ：
CN200680011238.8
公开（公告）日 ：
2008-06-18
申请日 ：
2006-02-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
O·布鲁尼特J·－F·萨尔沃I·佩塔文
申请人 ：
智能包装技术公司
申请人地址 ：
法国鲁塞
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曾祥夌
优先权 ：
CN200680011238.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2018-03-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20060203
授权公告日 : 20160330
终止日期 : 20170203
申请日 : 20060203
授权公告日 : 20160330
终止日期 : 20170203
2016-03-30 ：
授权
2008-08-13 ：
实质审查的生效
2008-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
