非接触IC标签及其制造方法和制造装置

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种非接触IC标签，包括：具有电绝缘性的第一基板；设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈；与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片；设置在所述第一基板的一侧的面上、覆盖所述天线线圈及IC芯片的磁性体层；经前述磁性体层设置的第一粘接剂层；经所述第一粘接剂层设置的具有电绝缘性的第二基板；经所述第二基板设置的第二粘接剂层；经所述第二粘接剂层设置的剥离纸；经第三粘接剂层设置在所述第一基板的另一侧的面上的上构件。

基本信息

专利标题：

非接触IC标签及其制造方法和制造装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101819648A

申请号：

CN201010004671.7

公开（公告）日：

2010-09-01

申请日：

2005-10-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

加贺谷仁井手义章山上刚大野博树

申请人：

凸版资讯股份有限公司

申请人地址：

日本国东京都

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李贵亮

优先权：

CN201010004671.7

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077 H01L21/60 H01L23/52 H04B5/02

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2013-06-12 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101605619280
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利申请号 : 2010100046717
申请公布日 : 20100901

2010-10-20 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101009081949
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利申请号 : 2010100046717
申请日 : 20051007

2010-09-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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