接触插头的制造方法以及接触插头
授权
摘要
一种制造接触插头的方法，具有如下步骤：‑提供具有无铅黄铜合金或由无铅黄铜合金构成的坯件(4)；‑将所述坯件(4)的第一区段(6)半热成型为压接区域(6)，其中所述压接区域(6)具有用于引入导体末端的开口(10)，且其中在所述半热成型前和/或半热成型期间将所述坯件(4)的第一区段(6)加热至半热成型温度；‑将所述坯件(4)的第二区段(14)冷成型为插接区域(14)，其中所述插接区域(14)具有多个翅片(26)。
基本信息
专利标题 ：
接触插头的制造方法以及接触插头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111727532A
申请号 ：
CN201980013403.0
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2019-02-11
授权号 ：
CN111727532B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
丹尼斯·法斯曼迈克·达恩克
申请人 ：
菲尼克斯电气公司
申请人地址 ：
德国勃郎贝克
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张凯
优先权 ：
CN201980013403.0
主分类号 ：
H01R43/16
IPC分类号 ：
H01R43/16 H01R13/03 H01R13/11
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/16
申请日 : 20190211
申请日 : 20190211
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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