RFID标签和RFID标签的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种RFID(射频识别)标签，其以非接触方式与外部装置交换信息，且既可以减少弯曲应力又可以改善在温度变化条件下的可靠性。这种RFID标签具有：基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经该通信天线进行无线通信；以及覆盖该电路芯片的第一强化体，其固定在基片上远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。
基本信息
专利标题 ：
RFID标签和RFID标签的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955985A
申请号 ：
CN200610004747.X
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2006-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马场俊二
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200610004747.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
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G06K19/06
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G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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