无线IC标签和无线IC标签的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。
基本信息
专利标题 ：
无线IC标签和无线IC标签的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1873666A
申请号 ：
CN200510135761.9
公开（公告）日 ：
2006-12-06
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
坂间功芦泽实
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN200510135761.9
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K19/07
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2015-02-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101599305839
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2005101357619
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20131229
号牌文件序号 : 101599305839
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2005101357619
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20090204
终止日期 : 20131229
2009-02-04 ：
授权
2007-01-31 ：
实质审查的生效
2006-12-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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