无线IC标签及无线IC标签的制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供一种无线IC标签及无线IC标签的制造方法。在以铝等金属薄膜为密封材料的包装上，不追加构成元件地安装小无线IC插入口，以实现长通信距离的无线IC标签。片剂用PTP包装利用树脂型PVC和铝片来封装多个片剂。在包装下面的铝片的一部分上，形成细长的空间图案，从而设置了成为天线的岛状区域。在形成了岛状区域的部分的铝片的背面(包装上面)上，配置了在小型天线上安装了IC芯片的小型无线IC插入口。由于以树脂性的PVC作为电介质，对由岛状区域形成的天线和小型无线IC插入口执行静电耦合，因此，构成了无线IC标签。因此，若使读写器伸到无线IC标签上，则能够读出片剂用PTP包装的信息。

基本信息

专利标题：

无线IC标签及无线IC标签的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1921216A

申请号：

CN200610009023.4

公开（公告）日：

2007-02-28

申请日：

2006-02-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

坂间功芦泽实

申请人：

株式会社日立制作所

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

曲瑞

优先权：

CN200610009023.4

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q9/28 G06K19/07