从半导体器件的金属部分清除或减少泛溢树脂的设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
描述一种用于从半导体器件的金属部分的顶部清除或减少泛溢树脂的设备，包括主储器和喷嘴，用于将其中悬浮有研磨材料的溶液喷在放入所述主储器内的半导体器件上。所述设备还包括：放置在所述主储器底部的压力传感器；与所述主储器相关联的液位传感器；和用于根据所述传感器产生的压力和液位向所述喷嘴输送所述溶液的控制单元。
基本信息
专利标题 ：
从半导体器件的金属部分清除或减少泛溢树脂的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101164137A
申请号 ：
CN200680013117.7
公开（公告）日 ：
2008-04-16
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·维加C·考奇
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利布里安扎
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
曾祥夌
优先权 ：
CN200680013117.7
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-11 ：
实质审查的生效
2008-04-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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