真空处理装置
专利权的终止
摘要
本文公开了一种真空处理装置，其用于在基片上进行蚀刻处理或喷镀处理，例如用于液晶显示屏(LCD)面板的玻璃上，半导体晶片上，等等，其包括一上盖和一下盖，该上盖和下盖彼此相互连接，用上盖和下盖之间形成的空隙组成真空处理空间，一腔体密封单元通过密封或解封空隙来密封和解封真空处理单元；以及一空隙保持单元用来维持空隙，该空隙保持单元安装在上盖和下盖上。
基本信息
专利标题 ：
真空处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101174552A
申请号 ：
CN200710188366.6
公开（公告）日 ：
2008-05-07
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
车勋金亨俊严用铎李珠熙韩在柄曹生贤尹大根
申请人 ：
IPS有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道平泽市芝制洞33
代理机构 ：
北京中安信知识产权代理事务所
代理人 ：
张小娟
优先权 ：
CN200710188366.6
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/02 H01L21/20 H01L21/3065 H01L21/67 C23C16/44 C23C14/22 C23F4/00 H01J37/32 H05H1/00 B01J3/03
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2019-01-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20060117
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20180117
申请日 : 20060117
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20180117
2016-08-24 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101737669012
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101883666
变更事项 : 专利权人
变更前 : 圆益IPS股份有限公司
变更后 : 圆益控股股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国京畿道
变更后 : 韩国京畿道平泽市漆怪街78-40(芝制洞)
号牌文件序号 : 101737669012
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101883666
变更事项 : 专利权人
变更前 : 圆益IPS股份有限公司
变更后 : 圆益控股股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国京畿道
变更后 : 韩国京畿道平泽市漆怪街78-40(芝制洞)
2016-08-24 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101737669013
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101883666
登记生效日 : 20160801
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 圆益控股股份有限公司
变更后权利人 : 圆益IPS股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道平泽市漆怪街78-40(芝制洞)
变更后权利人 : 韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75
号牌文件序号 : 101737669013
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101883666
登记生效日 : 20160801
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 圆益控股股份有限公司
变更后权利人 : 圆益IPS股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道平泽市漆怪街78-40(芝制洞)
变更后权利人 : 韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75
2012-02-15 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101280323224
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101883666
变更事项 : 专利权人
变更前 : IPS有限公司
变更后 : 圆益IPS股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国京畿道平泽市芝制洞33
变更后 : 韩国京畿道
号牌文件序号 : 101280323224
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007101883666
变更事项 : 专利权人
变更前 : IPS有限公司
变更后 : 圆益IPS股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 韩国京畿道平泽市芝制洞33
变更后 : 韩国京畿道
2010-01-06 ：
授权
2008-07-02 ：
实质审查的生效
2008-05-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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