连接器模组结构
专利权的终止
摘要
一种连接器模组结构,该连接器主要是与一电子模组相配合并相互电连接,该电子模组具有一凸块凸出于表面。该连接器包含一绝缘壳体、数个端子及一屏蔽壳体,该连接器的绝缘壳体周缘至少设有一挡墙,且该挡墙对应电子模组的凸块设有一缺口,该数个端子分别装设于上述绝缘壳体上,借此使屏蔽壳体可以平贴并包附于绝缘壳体外,防止外在环境电磁波干扰电子模组正常运作。
基本信息
专利标题 :
连接器模组结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720001889.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-18
授权号 :
CN201022124Y
授权日 :
2008-02-13
发明人 :
徐佥昱姜成巨
申请人 :
宣德科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
李树明
优先权 :
CN200720001889.0
主分类号 :
H01R13/648
IPC分类号 :
H01R13/648 H01R13/658
法律状态
2013-03-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101417118160
IPC(主分类) : H01R 13/648
专利号 : ZL2007200018890
申请日 : 20070118
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 20120118
号牌文件序号 : 101417118160
IPC(主分类) : H01R 13/648
专利号 : ZL2007200018890
申请日 : 20070118
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 20120118
2008-02-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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