散热模块的支架机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种散热模块的支架机构,至少包括一框体,其外周四隅各设一支撑部,所述框体的一面具一安置孔,另一面对应所述安置孔的两侧设至少一凸部,且所述凸部连接上述框体,并在所述凸部对应安置孔的一侧面上设至少一接合部用以固接穿合一导热片,使本实用新型无须焊接即可令所述导热片靠置于所述凸部上,进一安装固结于所述安置孔中,大幅的减少导热片厚度方向体积及简化制造步骤,进而降低成本。

基本信息
专利标题 :
散热模块的支架机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720002772.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-08
授权号 :
CN201018738Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
罗世平
申请人 :
奇鋐科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200720002772.4
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H05K7/02  
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法律状态
2017-03-29 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709172502
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007200027724
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无
2009-12-23 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009990000936
让与人 : 奇鋐科技股份有限公司
受让人 : 东莞明鑫电子有限公司
发明名称 : 散热模块的支架机构
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080206
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.8.19
合同履行期限 : 2008.3.22至2016.3.21合同变更
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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