生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及的焊料膏点印头是建筑真空玻璃板生产过程中,印制支承点玻璃焊料膏点状图案的专用部件。生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头的特征是在凹辊印刷方式上,采用特殊凸轮机构推动推出针机构,把刮入印刷辊凹孔中的焊料膏,印制在玻璃上。焊料膏点印头可以精确的点印出形成真空玻璃的焊料支承点的、大小一致的、点状焊料膏体,保证所有焊料支承点的大小一致,从而提高建筑真空玻璃的质量和生产效率。

基本信息
专利标题 :
生产建筑真空玻璃板的焊料膏点印头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720003499.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-08
授权号 :
CN201087170Y
授权日 :
2008-07-16
发明人 :
王世忠
申请人 :
北京秦润玻璃有限公司
申请人地址 :
100024北京市大兴区旧宫工业小区北东甲14号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720003499.7
主分类号 :
C03B23/203
IPC分类号 :
C03B23/203  C03B23/24  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C03
玻璃;矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型;玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B23/00
初型玻璃的再成型
C03B23/20
实质上无再成型的玻璃件的熔融结合
C03B23/203
玻璃板的接合
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004349069
IPC(主分类) : C03B 23/203
专利号 : ZL2007200034997
申请日 : 20070208
授权公告日 : 20080716
2008-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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