压合组装治具

专利权的终止

摘要

本实用新型揭示一种压合组装治具，用以对装饰条和下盖进行组装，该结构包括：一基座，其为一框架型结构，其内设有若干个滑轨，这些滑轨上套设有一产品置放台；若干个支柱，其分别竖立设于靠近基座的一端的两侧；一压合板，其套设于各支柱上，该压合板靠近基座一面设有一压合条；一顶板，其设于各支柱顶端，该顶板上设有一气缸，该气缸的活塞端部穿透顶板而与压合板固定。利用该压合组装治具，将初步组装的装饰条和下盖置于产品置放台上，将产品置放台滑动至压合板下方，启动气缸，压合板下落，压合条对装饰条和下盖进行压合，可以轻易对装饰条和下盖进行组装，并且可以组装到位。

基本信息

专利标题：

压合组装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720037234.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-30

授权号：

CN201063997Y

授权日：

2008-05-21

发明人：

杨银来

申请人：

汉达精密电子(昆山)有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市昆山出口加工区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720037234.9

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02