压合组装治具
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示一种压合组装治具,用以对装饰条和下盖进行组装,该结构包括:一基座,其为一框架型结构,其内设有若干个滑轨,这些滑轨上套设有一产品置放台;若干个支柱,其分别竖立设于靠近基座的一端的两侧;一压合板,其套设于各支柱上,该压合板靠近基座一面设有一压合条;一顶板,其设于各支柱顶端,该顶板上设有一气缸,该气缸的活塞端部穿透顶板而与压合板固定。利用该压合组装治具,将初步组装的装饰条和下盖置于产品置放台上,将产品置放台滑动至压合板下方,启动气缸,压合板下落,压合条对装饰条和下盖进行压合,可以轻易对装饰条和下盖进行组装,并且可以组装到位。
基本信息
专利标题 :
压合组装治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720037234.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-30
授权号 :
CN201063997Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
杨银来
申请人 :
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市昆山出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720037234.9
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02
相关图片
法律状态
2013-06-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101475522938
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200372349
申请日 : 20070430
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20120430
号牌文件序号 : 101475522938
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200372349
申请日 : 20070430
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20120430
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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