无感有机薄膜电容器

专利权的终止

摘要

无感有机薄膜电容器。本实用新型涉及有机薄膜电容器元件技术领域。它包括以两层叠置的金属化有机聚酯薄膜为介质绕制芯子、固定连接在芯子两端面且与芯子轴线垂直的引脚、外壳、外壳与芯子之间的填充料，在芯子外设有内封装层。本实用新型由于选择了合理的介质蒸镀材料及其方阻；以及芯子的热定型工艺；使芯子排空充分，体积小，稳定性、一致性高，与原加工工艺制得的同样电容量的电容器相比，体积变小。封装时，增加内封装工序，使得元器件耐受高温性能提高。

基本信息

专利标题：

无感有机薄膜电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720044417.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-30

授权号：

CN201112138Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

丁霞梅姜桂华

申请人：

扬州高强电子有限公司

申请人地址：

225600江苏省高邮市长兴路扬州高强电子有限公司

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

李海燕

优先权：

CN200720044417.3

主分类号：

H01G4/33

IPC分类号：

H01G4/33 H01G4/224 H01G4/14 H01G4/228 H01G4/32