耐高温有机薄膜电容器
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摘要
本实用新型公开了一种耐高温有机薄膜电容器，其在电极之间设置有热塑成型或二次双向拉伸形成的聚醚酮醚(简称PEEK)薄膜。由于聚醚酮醚薄膜具有优良的耐高温性能，本实用新型的耐温等级可以提高到220℃以上。与聚丙烯(PP或MPP)薄膜电容器、聚酯薄膜(PET或MPET)电容器、聚碳酸酯(MPC)薄膜电容器、聚2，6萘乙烯酯薄膜(PEN)电容器和聚苯硫醚电容器等现有有机薄膜电容器相比，具有工作温度高、性能优良的优点；与聚四氟乙烯(PTFE)薄膜电容器和聚酰亚胺薄膜(PI)电容器相比，具有体积小、适合片式化、价格相对较低的优点。
基本信息
专利标题 ：
耐高温有机薄膜电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720081891.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-12
授权号 ：
CN201126759Y
授权日 ：
2008-10-01
发明人 ：
安卫军章锦泰
申请人 ：
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 ：
610000四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720081891.3
主分类号 ：
H01G4/14
IPC分类号 ：
H01G4/14 H01G4/008 H01G4/33 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/14
有机电介质
法律状态
2018-02-13 ：
文件的公告送达
IPC(主分类) : H01G 4/14
收件人 : 成都宏明电子股份有限公司
文件名称 : 专利权届满终止通知书
收件人 : 成都宏明电子股份有限公司
文件名称 : 专利权届满终止通知书
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01G 4/14
申请日 : 20071112
授权公告日 : 20081001
申请日 : 20071112
授权公告日 : 20081001
2008-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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