一种耐高温回流焊薄膜电容器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种耐高温回流焊薄膜电容器，包括电容器主体，所述电容器主体包括电容器芯体、CP线，所述电容器芯体的外部一圈连接有金属膜，所述金属膜的两端分别连接有金属层，所述第二薄膜介质层的外部包裹连接有壳体，所述壳体的内部等距设有若干组用于连接灌封料的孔槽，所述第二薄膜介质层与支架的连接处周边的间隙形成空腔，通过支架的设置，使得电容器芯体与壳体之间有间距形成空腔，使得外部的高温不会传递至电容器芯体上，通过第二薄膜介质层的设置，使得壳体上的热量不会传递到电容器芯体上，通过灌封料来使得壳体内部的热量减少，通过壳体的设置，减少外部热量对电容器芯体的损害。

基本信息

专利标题：

一种耐高温回流焊薄膜电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921227649.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-01

授权号：

CN210091923U

授权日：

2020-02-18

发明人：

安雨峰

申请人：

无锡市华裕电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区锡北镇工业园区泾新路2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921227649.1

主分类号：

H01G4/224

IPC分类号：

H01G4/224 H01G4/002 H01G4/33