一种能满足过回流焊接的薄膜电容器
授权
摘要

本实用新型公开了一种能满足过回流焊接的薄膜电容器,包括壳体,所述壳体的左侧安装有活动盖,所述壳体的内腔活动连接有薄膜电容器本体,所述壳体内腔的顶部设置有散热机构,所述薄膜电容器本体右侧的顶部和底部均设置有固定机构,所述壳体内腔的右侧固定连接有安装壳。本实用新型通过相向按动两个推块,推块最终带动两个卡块相向运动,直至卡块的一端脱离卡槽的内腔,进而对安装壳和薄膜电容器本体之间进行拆卸,即达到了便于更换的目的,该能满足过回流焊接的薄膜电容器具备便于更换的优点,操作简单,安装和拆卸方便快捷,便于使用者对电容器进行更换,同时提高了散热的效果,延长了电容器的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种能满足过回流焊接的薄膜电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021776850.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212783087U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
吴建明王波张汉武
申请人 :
深圳圣融达科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区新力路36号厂房第2、3、4层
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宫建华
优先权 :
CN202021776850.8
主分类号 :
H01G4/33
IPC分类号 :
H01G4/33  H01G4/224  H01G2/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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