具散热件的电子装置
专利权的终止
摘要

一种具散热件的电子装置,包括:一电路板有上、下表面,上表面有导电端;一芯片设置在电路板上表面,有上表面及相对应的下表面,上表面有导电端;一导电件有二端点,二端点分别与电路板导电端及芯片导电端接合;一散热件有第一部分、第二部分、连接部、支架及侧边,连接部分别与第一及第二部分连接,使第一及第二部分呈阶梯状,第二部分下表面更靠近芯片,而支架支撑第一、第二部分及连接部,令第一、第二部分及连接部呈悬空状,支架下表面设置在电路板上表面;一封装体设置在电路板上表面,有上表面及外缘,并包封芯片、导电件及散热件,散热件第一部分上表面及支架上表面的一部分裸露于封装体表面。本实用新型可提高电子装置的散热效率及品质。

基本信息
专利标题 :
具散热件的电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720097452.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-05
授权号 :
CN201122590Y
授权日 :
2008-09-24
发明人 :
王忠诚
申请人 :
王忠诚
申请人地址 :
中国台湾台中县太平市光明里大兴十一街125巷10弄16号
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
钱凯
优先权 :
CN200720097452.1
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/31  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2013-12-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101555122283
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2007200974521
申请日 : 20071105
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20121105
2008-09-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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