载盘的改良结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种适用于晶圆制程，具有操作维修简易、低成本以及晶圆高效率冷却的载盘的改良结构。此载盘包括一上盖、一下盖、一冷却流道、以及多个流道出口。上盖具有一内凹区与一螺旋状凸肋组，此螺旋状凸肋组设置于内凹区中。下盖具有一顶面与一侧面，此顶面连接于螺旋状凸肋组的多个凸肋顶部，而侧面连接于内凹区的一侧壁。冷却流道设置于内凹区、螺旋状凸肋组、与顶面所围成的封闭空间中。多个流道出入口，连接于冷却流道，而其中一冷却流体经由多个流道出入口进出冷却流道以形成一连续冷却流。
基本信息
专利标题 ：
载盘的改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720125504.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-17
授权号 ：
CN201142322Y
授权日 ：
2008-10-29
发明人 ：
刘相贤刘奎江刘聪德江丰全
申请人 ：
力鼎精密股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈肖梅
优先权 ：
CN200720125504.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 C23C16/458 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2011-11-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101125710278
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007201255041
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20100817
号牌文件序号 : 101125710278
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007201255041
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20100817
2008-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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