一种载盘
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摘要
本实用新型公开了一种载盘，属于芯片加工制造领域。本实用新型的载盘包括基板，所述基板上设置有多个用于承载管座的孔座，所述基板内还设置有导油管路，所述导油管路用于流通具有预设温度的导热油，以对所述管座加热，所述基板上还设置有进油口与出油口，所述进油口与所述导油管路相连，用于持续为所述导油管路提供具有预设温度的导热油，所述出油口与所述导油管路相连，用于排出所述导油管路内的所述导热油。本实用新型的载盘在基板内设置有导油管路，通过导油管路在基板内流通具有预设温度的导热油，以对基板加热，进而对位于基板上的管座预热，以使管座在进行焊接处理前提前预热，有效减少焊接过程加热管座的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021323361.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212542388U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
白文徐虎刘宏亮杨彦伟
申请人 ：
芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋4楼
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
李雪鹃
优先权 ：
CN202021323361.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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