数字光学处理器的芯片架
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种数字光学处理器的芯片架，在一矩形片状本体中央形成一承载座，该承载座相对于本体呈现下凹状，于该承载座底面的相对两侧分别形成一镂空部，其中，该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹槽，该凹槽内部设置导电件。因此，本实用新型利用前述芯片架底部所设置的导电件，便可与电路板上的接地焊垫直接接触，毋须使用导电胶。
基本信息
专利标题 ：
数字光学处理器的芯片架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720142843.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-27
授权号 ：
CN201038139Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
邱思齐
申请人 ：
同欣电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
何春兰
优先权 ：
CN200720142843.0
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004376674
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2007201428430
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080319
号牌文件序号 : 101004376674
IPC(主分类) : H01L 23/12
专利号 : ZL2007201428430
申请日 : 20070427
授权公告日 : 20080319
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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