电器件的导电构件之间的绝缘结构
专利权的终止
摘要

在电器件的导电构件之间设置绝缘结构。所述电器件具有壳体,在其中容纳有电气元件;以及覆盖所述壳体的罩构件,所述导电构件安置成穿过所述壳体与所述罩构件的通孔。所述绝缘结构包括接触构件,用于防止渗透进入所述壳体与所述罩构件之间的水与聚集在针对所述导电构件的通孔中的水接触,所述防接触构件夹置在所述壳体与所述罩构件之间。每个防接触构件具有围绕所述导电构件之一的、大致圆环形形状。

基本信息
专利标题 :
电器件的导电构件之间的绝缘结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720146245.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-19
授权号 :
CN201069885Y
授权日 :
2008-06-04
发明人 :
重田浩司上田泰教山崎正信
申请人 :
松下电工株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
蔡胜利
优先权 :
CN200720146245.0
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/00  B26B19/38  
法律状态
2015-09-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101624000245
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007201462450
申请日 : 20070719
授权公告日 : 20080604
终止日期 : 20140719
2008-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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