一种导电连接绝缘结构
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种导电连接绝缘结构，包括铜排；所述铜排上注塑有厚度均匀的绝缘套。本实用新型主旨在于通过注塑绝缘的方式满足铜排所需求的各种厚度均匀的绝缘层，绝缘套的厚度可根据实际需求进行选择，采用注塑绝缘的方式有效避免了浸塑工艺绝缘层厚度不均匀、有蜂窝的缺陷，该方式适用于各种导电排，其制备方式高效，生产成本低，更适合量产。
基本信息
专利标题 ：
一种导电连接绝缘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020615524.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212303205U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
严隆刘孟
申请人 ：
东莞市中质电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇厦边社区银沙路二街12号D栋1-4楼
代理机构 ：
广州一锐专利代理有限公司
代理人 ：
甘奎强
优先权 ：
CN202020615524.2
主分类号 ：
H01B13/06
IPC分类号 ：
H01B13/06 H01R4/70
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/06
使导体或电缆绝缘的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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