IC测试载板免焊接组装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型主要为了要解决焊接的问题，而发明出一种IC测试载板免焊接组装结构，应用长金属凸块方式嵌入IC测试母板(Probe Card PCB)上，以凸块取代植锡球、回焊(reflow)的连接组装，其包括有：IC探针卡；金属凸块；IC测试载板；螺丝；螺丝孔；以及弹簧。螺丝串过该螺丝座，配合该螺丝孔利用该螺丝将IC探针卡置于IC测试载板上。螺丝串过该弹簧，通过调整弹簧和螺丝的高度控制该IC测试载板的平坦度。
基本信息
专利标题 ：
IC测试载板免焊接组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720147095.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-18
授权号 ：
CN201047867Y
授权日 ：
2008-04-16
发明人 ：
谢开杰李文聪
申请人 ：
中华精测科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县平镇市湧丰里工业三路15号2楼
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾旻辉
优先权 ：
CN200720147095.5
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2010-09-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005245185
IPC(主分类) : G01R 31/26
专利号 : ZL2007201470955
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080416
号牌文件序号 : 101005245185
IPC(主分类) : G01R 31/26
专利号 : ZL2007201470955
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080416
2008-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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