晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置,包括打标平台底板、打标平台底板上方的传动装置,以及设置在传动装置上的晶圆平台托板,晶圆平台托板的中央为晶圆打标位置,传动装置与打标机的PC装置电连接,所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃,待打标的晶圆背面支承在光学玻璃上。所述的传动装置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置,横向传动装置设置在纵向传动装置的上方。由于晶圆的背面被支承在光学玻璃上,保证了晶圆不会变形,提高了打标打标速度和质量;利用横纵两个方向的传动装置,使得在PC控制下,能自动将晶圆移动到任何需要的位置,满足晶圆的各种检测和打标的要求。

基本信息
专利标题 :
晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720151379.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-12
授权号 :
CN201075379Y
授权日 :
2008-06-18
发明人 :
陈有章林宜龙唐召来张松岭冀守恒
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3.4.7.8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
齐永红
优先权 :
CN200720151379.1
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2012-09-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101323513639
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007201513791
申请日 : 20070712
授权公告日 : 20080618
终止日期 : 20110712
2008-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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