一种无接触晶圆打标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无接触晶圆打标装置包含：第一支撑架、第二支撑架、桁架、真空吸盘、定位机构、激光器；其中，所述第一支撑架与所述第二支撑架平行设置；所述第一支撑架与所述第二支撑架之间形成晶圆盒放置区域；所述桁架滑动设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方；所述真空吸盘位于所述晶圆盒放置区域的上方，并与所述桁架连接；所述桁架沿所述第一支撑架与所述第二支撑架滑动方向的一侧设置有所述定位机构；所述激光器设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方且靠近所述定位机构的一侧。
基本信息
专利标题 ：
一种无接触晶圆打标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123102588.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216413023U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
连坤孙丙瑞王有贵李道玉郭辉辉刘龙玉
申请人 ：
济南晶正电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台1号楼B1806
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202123102588.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
