晶圆ID打标设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种晶圆ID打标设备包括机架、固定夹具、激光打标头、多个料盒以及移料机构,所述机架设有机台,所述机台设有打标工位和安装位;所述固定夹具设于所述打标工位,用于固定待打标的晶圆;所述激光打标头设于所述机架,所述激光打标头的出光口的朝向所述打标工位设置;多个所述料盒间隔设于所述安装位的外周设置;所述移料机构于多个所述料盒和所述打标工位之间移动,以将料盒内的待打标的晶圆移动至所述打标工位,并将打标后的晶圆移动至所述料盒内本发明技术方案旨在提升晶圆的打标效率,减少加工过程对环境的污染。
基本信息
专利标题 :
晶圆ID打标设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378443A
申请号 :
CN202111681372.1
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李志强李文强杨建新朱霆盛辉周学慧张凯
申请人 :
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区新沧海2#810
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
王韬
优先权 :
CN202111681372.1
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/04 B23K26/70 B23K26/142 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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