本实用新型涉及一种小型化模块的金属盖结构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的SMD芯片组件，该金属盖覆盖于该SMD芯片组件外部，而该金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置对应于该SMD芯片组件上方，通过该点胶孔将胶体填充于该金属盖与该SMD芯片组件之间，所述的通气孔可在填充胶体时，因胶体的表面张力，使胶体停止扩散到其它芯片组件。本实用新型能让模块面积进一步缩小，提高产品竞争力，并可强化金属盖的机构强度，使金属盖不易变形，且在客户端重工拆卸时，不会因金属盖脱落而造成拆卸困扰。