小型化抗EMI的双面模块结构
授权
摘要
本实用新型提供一种小型化抗EMI的双面模块结构，其包含：一基板，该基板设有一第一面与第二面，该第一面上设有复数个第一系统级封装，该第二面上设有复数第二系统级封装与复数连接件；一第一金属罩，该第一金属罩置设于该基板的第一面上，且使该第一系统级封装全部容置设于该第一金属罩；一第二金属罩，该第二金属罩置设于该基板的第二面上，且使该第二系统级封装全部容置设于该第二金属罩；凭借第一金属罩设于基板的第一面及第二金属罩设于基板的第二面，可缩小基板的使用面积，且达到具阻隔电磁杂讯干扰(EMI)的效果。
基本信息
专利标题 ：
小型化抗EMI的双面模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921196380.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210136870U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
黄自湘
申请人 ：
佐臻股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921196380.5
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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