设计、使用一种器件可紧密嵌入开口内的IC卡，是在具有弹性材料的IC卡基底上增加开口，所述开口的大小与所述IC器件尺寸相匹配，尤其是所述开口各转角处增加有同所述开口同时冲裁形成的空隙。同现有技术相比较，本实用新型器件可紧密嵌入开口内的IC卡，避免了因为采用既有封装形式经批量加工的IC器件存在有外形尺寸制造误差，导致不能很好地嵌入所述IC卡基底材料的缺陷，而且加工工艺简单、制造成本低廉、紧密嵌入所述IC卡的质量可靠，还可用于将多种其他封装形式的IC器件嵌入所述IC卡基底材料内的产品。