一种贴有补强板的挠性印制电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公告了一种贴有补强板的挠性印制电路板,包括补强板和挠性印制电路板,所述补强板贴在挠性印制电路板上,所述补强板上设有定位孔,所述挠性印制电路板上与所述定位孔位置相对应处设有缺口。本实用新型调整了补强板的定位孔处的挠性印制电路板的外形结构,将现有的封闭式的圆形机构孔改成一个开放式的缺口,从而解决补强板贴偏堵孔和治具套销破孔现象,方便装配。并可以很大程度地提高产品的品质和生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种贴有补强板的挠性印制电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720172605.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-22
授权号 :
CN201114993Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
孙进峰陈伟华
申请人 :
比亚迪股份有限公司
申请人地址 :
518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
代理机构 :
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 :
江耀纯
优先权 :
CN200720172605.4
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2017-11-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20071022
授权公告日 : 20080910
2008-12-03 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2008440000067
让与人 : 比亚迪股份有限公司
受让人 : 深圳市比亚迪电子部品件有限公司
发明名称 : 一种贴有补强板的挠性印制电路板
申请日 : 20071022
授权公告日 : 20080910
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2008.5.4
合同履行期限 : 2008.4.25至2015.11.14合同变更
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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