挠性电路板自动贴补强板用模具
授权
摘要
本实用新型公开一种挠性电路板自动贴补强板用模具，包括凸模单元和凹模单元，所述凸模单元经一驱动机构驱动做升降运动，所述凹模单元具有让补强板带通过的槽道、临近挠性电路板的加工面，所述凹模单元还具有让凸模单元穿过的通道，所述通道垂直穿过槽道并贯穿整个凹模单元，所述凸模单元具有凸刃口工作面，所述凹模单元具有与凸刃口工作面相配合的凹刃口工作面，所述凹刃口工作面位于槽道与通道相交的侧壁上，该侧壁临近加工面。本装置结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
挠性电路板自动贴补强板用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020807907.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211720842U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
陈美林
申请人 ：
厦门达尔电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创新城第三层A单元
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN202020807907.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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